"Игольный" луч света - решение проблемы потери уровня сигнала в оптических вычислительных системах

 Международная команда, возглавляемая учеными Гарвардского университета, продемонстрировала новый тип луча света, который распространяется, оставаясь очень узким и не рассеиваясь на беспрецедентно длинных расстояниях. Этот «игольный» луч, как его назвали исследователи, поможет уменьшить потери сигнала, распространяющегося в оптических системах на чипе, что в конечном счете сможет привести к появлению нового поколения мощнейших оптических и электронных микропроцессоров.

Следует заметить, что основную роль в создании луча света нового типа сыграли команды ученых Школы технических и прикладных наук Гарвардского университета (Harvard School of Engineering and Applied Sciences, SEAS) и лаборатории Laboratoire Interdisciplinaire Carnot de Bourgogne (CNRS), Франция. Описание и результаты исследований были изданы 31 августа в онлайн-журнале Physical Review Letters.

Одной из основных проблем, которые препятствуют развитию и созданию оптических внутрипроцессорных коммуникационных линий и оптических процессоров, является то, что

волны света рассеиваются во всех направлениях за счет влияния явления, известного как дифракция. Это уменьшает силу полезного сигнала, несущего информацию, вплоть до уровня, когда его уже нельзя выделить и обработать.

Рис. 1.

Техническим термином, описывающим «игольный» луч света, является Косинус-гауссовский плазмонный луч. Этот луч распространяется вдоль поверхности без дифракции на расстояние 80 микрометров. Для его создания ученые использовали стеклянную подложку, покрытую слоем золота. На поверхности золота была сформирована решетка углублений-бороздок, располагающихся под углом друг к другу. Когда эта решетка освещается светом лазера, она вырабатывает два луча переизлученного плазмонами света, которые, смешиваясь, создают один узкий луч света, не подверженный влиянию дифракции.

«Игольный» луч света является результатом действия квазичастиц особого типа, называемых плазмонами. Как известно, плазмоны, представляющие собой колеблющиеся облака из свободных электронов, возникают на металлической поверхности.

Поэтому, металлические проводники с поверхностью, сплошь покрытой плазмонами, имеют потенциал для того, что бы заменить обычные соединительные электрические проводники в микропроцессорах, позволяя реализовать более скоростные коммуникационные линии между различными частями процессора.

Источник(и):

1. esciencenews.com

2. dailytechinfo.org

Регіони

Vinnytsya Lutsk Dniepropetrivsk Donetsk Zhytomyr Uzhgorod Zaporizhzhya Ivanofrankivsk Kyivska Kyrovograd Crimea Lugansk Lviv Mykolaiv Odessa Poltava Rivne Sumy Ternopil Kharkiv Kherson Khmelnytsky Cherkasy Chernigiv Chernivtsi
Київ

Публікації

November 2026
Mo Tu We Th Fr Sa Su
26 27 28 29 30 31 1
2 3 4 5 6 7 8
9 10 11 12 13 14 15
16 17 18 19 20 21 22
23 24 25 26 27 28 29
30 1 2 3 4 5 6

 

Випадкова стаття

  • 1
  • 2
  • 3

Компанія Heliatek розробила органічні со…

10-02-2016 Олена - avatar Олена

Компанія Heliatek розробила органічні сонячні панелі з рекордним коефіцієнтом перетворення - 13,2%

Німецька фірма Heliatek стверджує, що перевершила себе, встановивши новий світовий рекорд з перетворення сонячного світла на електрику за допомогою органічних фотогальванічних елементів, пише gizmag. Раніше батареї були здатні вбирати в...

Конкурс на здобуття Державної премії Укр…

21-01-2014 Anna - avatar Anna

Конкурс на здобуття Державної премії України в галузі науки і техніки 2014 року

Секретаріат Комітету з Державних премій України в галузі науки і техніки до 1 квітня 2014 р.проводить прийом робіт на здобуття Державної премії України в галузі науки і техніки 2014 року....

Міністр освіти і науки Лілія Гриневич зу…

26-05-2016 Олена - avatar Олена

Міністр освіти і науки Лілія Гриневич зустрілась з представниками громадської платформи РПР

24 травня 2016 року відбулася зустріч Міністра освіти і науки України Лілії Гриневич з представниками громадської платформи РПР. Ця зустріч була присвячена питанням співпраці Міністерства та представників Реанімаційного Пакету Реформ...